加湿器在SMT车间的应用

 我们知道摩擦会产生静电，而静电在产品加工过程中会影响工艺的实施，所以为了保证产品的出厂品质，务必对生产厂房的温湿度进行严格控制，尤其是湿度 。

     如果过于干燥则厂房内极易产生静电，造成CMOS集成电路损坏, 秋冬季节，当空气的相对湿度小于40% ，因空气水分太少，静电积聚无法传导地下，穿毛衣或拉车都会有电击的感觉，静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件  ，此时需要加湿至40%HR 。一般来说，电子厂房温度应控制在 22  ℃左右，相对湿度控制在 40 ～60%RH之间，在这种环境下, 人们感觉舒适，静电也会随之消失。而大部分电子厂房，在当初设计的时候，并没有考虑加湿这项，所以解决 SMT车间的湿度问题应该是安装加湿器。下面就从SMT车间的工作流程来看下各个环节对湿度的要求：

       1、丝印：将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，位于SMT 生产线的最前端。湿度太低，油墨等易挥发液体不容易着色，湿度太高，则印刷后不容易干，所以此流程对湿度的要求在70%左右。

       2、点胶：将胶水滴到 PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，位于 SMT 生产线的前端或检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质，湿度太低，胶质物质挥发较快，既影响室内空气质量，又影响点胶的质量，湿度太高，胶质干得较慢，影响贴装速度。

 3、贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。贴片机位于SMT生产线中丝印机的后面，组装元件大都是电子元件，摩擦时易产生静电，需要一定的湿度来去除静电的影响。
       4 、固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。固化炉位于SMT生产线中贴片机的后面,高温固化烘烤，空气水分流失较多，对车间湿度影响比较大  。
       5 、回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。回流焊炉温度较高，对湿度的影响极大。
       6 、清洗：将组装好的PCB板上面对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。清洗机位置可以不固定，可在线也可不在线。洗板液是易挥发液体，挥发的空气极易影响空气质量，湿度高时可以粘结空气中的有机挥发物，使之加重沉降。

        总之冬季由于室内空气含水量偏低，普遍都需要适当加湿。

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