我们知道摩擦会产生静电,而静电在产品加工过程中会影响工艺的实施,所以为了保证产品的出厂品质,务必对生产厂房的温湿度进行严格控制,尤其是湿度 。
如果过于干燥则厂房内极易产生静电,造成CMOS集成电路损坏, 秋冬季节,当空气的相对湿度小于40% ,因空气水分太少,静电积聚无法传导地下,穿毛衣或拉车都会有电击的感觉,静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件 ,此时需要加湿至40%HR 。一般来说,电子厂房温度应控制在 22 ℃左右,相对湿度控制在 40 ~60%RH之间,在这种环境下, 人们感觉舒适,静电也会随之消失。而大部分电子厂房,在当初设计的时候,并没有考虑加湿这项,所以解决 SMT车间的湿度问题应该是安装加湿器。下面就从SMT车间的工作流程来看下各个环节对湿度的要求:
1、丝印:将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备,位于SMT 生产线的最前端。湿度太低,油墨等易挥发液体不容易着色,湿度太高,则印刷后不容易干,所以此流程对湿度的要求在70%左右。
2、点胶:将胶水滴到 PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上,位于 SMT 生产线的前端或检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质,湿度太低,胶质物质挥发较快,既影响室内空气质量,又影响点胶的质量,湿度太高,胶质干得较慢,影响贴装速度。
3、贴装:将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。贴片机位于SMT生产线中丝印机的后面,组装元件大都是电子元件,摩擦时易产生静电,需要一定的湿度来去除静电的影响。
4 、固化:将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。固化炉位于SMT生产线中贴片机的后面,高温固化烘烤,空气水分流失较多,对车间湿度影响比较大 。
5 、回流焊接:将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。回流焊炉温度较高,对湿度的影响极大。
6 、清洗:将组装好的PCB板上面对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。清洗机位置可以不固定,可在线也可不在线。洗板液是易挥发液体,挥发的空气极易影响空气质量,湿度高时可以粘结空气中的有机挥发物,使之加重沉降。
总之冬季由于室内空气含水量偏低,普遍都需要适当加湿。
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