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台风帕布升级9级,未来几天雨水增多,东莞金雷:做好防寒、防潮准备

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.01.04 浏览次数:1
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      据最新卫星云图显示,1月3日上午,全球海域十分活跃,其中我们西北太平洋地区的1号台风帕布更是显眼,庞大的云系在卫星图上清晰可见,…

台风帕布已升级9级,未来几天雨水增多,东莞金雷:做好防寒、防潮准备

 

据最新卫星云图显示,13日上午,全球海域十分活跃,其中我们西北太平洋地区的1号台风帕布更是显眼,庞大的云系在卫星图上清晰可见,气象台预计未来几天我国部分地区将会受到大风大雨甚至暴雨的威胁。

春节将至,又到了一年一季的返乡高峰期,东莞金雷提醒各位广大旅客朋友出行注意做好保暖措施、雨具随带。

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受台风帕布的影响将会导致空气中水分增加,不仅给人们的出行带来了不便,潮湿的空气也给我们的生产、制造业带来了致命的危害。众所周知,SMT车间对环境湿度要求非常高,比如:

1、液晶器件:液晶显示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。

2、其他电子器件:电容器、陶瓷器件、接擦件、开关件、焊锡、PCB、晶片、石英震荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高度亮器件等,均会受到潮湿的危害。

3、成品电子整机在仓库过程中亦会受到潮湿危害,如在高度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机ICBGAPCB等,等待锡炉焊接的器件,烘烤完毕回温的器件,尚未包装的产品等,均会受到潮湿的影响。

4. 集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封裂开,并使IC器件 内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸压力 释放,亦会导致虚焊。
 因此需要专业的工业电子除湿机来对车间和仓库进行最严格的湿度控制,以达到电子产品和电子元器件车间和仓库存储所需要的最佳相对湿度控制标准。

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